1. Rengöring: Ultraljudsrengöring av PCB eller LED-fäste, följt av torkning.
2. Montering: Efter att ha applicerat silverpasta på de nedre elektroderna på LED-matrisen (stor skiva), expanderas den. Den expanderade formen (stor skiva) placeras på en limningsmaskin, och under ett mikroskop monteras formen individuellt på motsvarande kuddar på PCB- eller LED-fästet med hjälp av en limpenna. Sintring utförs sedan för att härda silverpastan.
3. Trådbindning: Elektroder är anslutna till LED-matrisen med hjälp av aluminium- eller guldtrådsbindningsmaskiner för att fungera som ledningar för ströminjektion. För lysdioder som är direkt monterade på kretskortet används vanligen aluminiumtrådbindning.
4. Inkapsling: Epoxiharts appliceras för att skydda LED-matrisen och bindningstrådarna. Formen på det härdade epoxihartset som appliceras på kretskortet är kritisk, vilket direkt påverkar ljusstyrkan hos den färdiga bakgrundsbelysningen. Denna process involverar också applicering av fosfor (för vita lysdioder).
5. Lödning: Om bakgrundsbelysningen använder SMD-lysdioder eller andra för-inkapslade lysdioder måste lysdioderna lödas fast på PCB:n innan montering.
6. Filmklippning: Använd en stanspress för att klippa-av olika diffusionsfilmer, reflekterande filmer etc. som krävs för bakgrundsbelysningen.
7. Montering: Installera de olika materialen i bakgrundsbelysningen manuellt i rätt positioner enligt ritningarna.
8. Testning: Kontrollera om bakgrundsbelysningens fotoelektriska parametrar och ljusemissionslikformighet är bra.
9. Förpackning: Förpacka den färdiga produkten enligt kraven och förvara den.